日本RHESCA力世科粘接测试仪江崎优势供应

2022-12-16 09:30:27 admin

日本RHESCA力世科粘接测试仪江崎优势供应


在半导体制造中的引线键合中,使用几十微米的金线连接电极。为了测量这种金线的拉(拉)力和球剪(剪)力,本机具有载荷检测精度和精密定位精度。此外,对于芯片剪切强度和焊点强度等高负载区域的测量,该机器通过更换传感器部件支持高负载区域的测量,同时在低负载区域保持精度。
详情介绍:
  • 这个单一的单元可以处理从引线键合到芯片键合的所有事情

  • 通过显微镜观察,可以进行一系列的校准→测量→数据传输。

  • 通过旋转显微镜,可以从±90度观察测量部位。

  • 您可以使用手边的操纵杆操作 X、Y、Z 和 θ 4 轴。

  • 无需连接 PC 即可仅使用打印机(选件)进行测量(启动时间约为 3 秒)

  • 我们根据客户要求设计与各种工件形状相匹配的刀柄。

  • 分享测试方向自动按照分享工具的方向进行

  • 也可以在共享测试中同时输出 Y 轴方向和 Z 轴方向的负载(需要连接 PC)。


首页
产品
新闻
联系